CMP后雙面清洗機
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CHEMIXX CMP 30pm是一款專門為晶圓雙面清洗設計的系統(tǒng),獨立系統(tǒng),占地面積小,非常適合有限的空間。具有4路化學液清洗,兆聲清洗,雙面PVA刷洗,去離子水沖洗等清洗模塊,對晶圓有頂級的清洗能力。
更新時間:2022-11-25 17:29:15
n產品簡介
CHEMIXX CMP 30pm是一款專門為晶圓雙面清洗設計的系統(tǒng),獨立系統(tǒng),占地面積小,非常適合有限的空間。具有4路化學液清洗,兆聲清洗,雙面PVA刷洗,去離子水沖洗等清洗模塊,對晶圓有頂級的清洗能力。
n產品特色
÷ 晶圓最大 300mm
÷ PVA雙面刷洗
÷ 支持4路化學液清洗,包括氨水與SCI液體
÷ 工作臺含驅動組件,用于晶圓低速旋轉(50-100 rpm)
÷ 化學清洗臂含 4 路化學液
÷ 具有去離子水和稀釋氨分配的水坑噴嘴
÷ ??????? 具有去離子水的 BSR(背面沖洗)噴嘴
÷ ??????? 具有帶有流通孔的工藝室
÷ ??????? 標配三種不同化學品供應系統(tǒng)
÷ ??????? 工藝室外的手動去離子水槍。
÷ ??????? 化學液可加熱,最高可達 60°C(最高85°C )
÷ ??????? 外部可更換化學液
÷ ??????? 支持兆聲清洗
÷ ??????? 支持高壓等離子水沖洗
n技術數(shù)據(jù)
÷ ??????? 襯底尺寸: ?200 mm (?8 inch) 或 ?300 mm (?12 inch)
÷ ??????? 電機轉速: 最大 3.000 rpm, 步長 1rpm
÷ ??????? 電機加速: 1 至 999.9 秒,步長 0.1 s
÷ 工藝腔室: 由 PP 白色制成(可選 PVDF)
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